{"id":70805,"date":"2026-05-13T02:37:31","date_gmt":"2026-05-13T02:37:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.exittechnlive.wpenginepowered.com\/?p=70805"},"modified":"2026-05-13T02:37:34","modified_gmt":"2026-05-13T02:37:34","slug":"refroidissement-par-liquide-ou-par-air-dans-les-centres-de-donnees","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/blog\/centre-de-donnees\/refroidissement-par-liquide-ou-par-air-dans-les-centres-de-donnees\/","title":{"rendered":"La d\u00e9cision de refroidissement qui d\u00e9finira votre prochain renouvellement d'infrastructure"},"content":{"rendered":"Temps de lecture : <\/span> 6<\/span> minutes<\/span><\/span>\n

Au vu de la fa\u00e7on dont le march\u00e9 parle du refroidissement, on pourrait penser que le choix est simple : le refroidissement par air est un h\u00e9ritage, le refroidissement par liquide est l'avenir, et tous ceux qui utilisent encore des unit\u00e9s CRAC \u00e0 grande \u00e9chelle sont \u00e0 la tra\u00eene.<\/p>\n\n\n\n

C'est une erreur et cela co\u00fbte de l'argent aux gens.<\/p>\n\n\n\n

Le refroidissement par liquide offre de r\u00e9els gains d'efficacit\u00e9 et permet des densit\u00e9s de rack que l'air ne peut tout simplement pas atteindre. Il introduit \u00e9galement des engagements en mati\u00e8re d'infrastructure, des d\u00e9pendances \u00e0 l'\u00e9gard des installations et une complexit\u00e9 de mise hors service qui n'apparaissent pas dans les pr\u00e9sentations des vendeurs.

La bonne architecture d\u00e9pend de ce qui se trouve dans vos racks. <\/p>\n\n\n\n

Pour la plupart des environnements d'entreprise, la r\u00e9ponse n'est pas le liquide partout. Il faut du liquide l\u00e0 o\u00f9 la charge thermique le justifie, et de l'air partout ailleurs.<\/p>\n\n\n\n

Refroidissement par air : Toujours la solution par d\u00e9faut, mais avec des limites r\u00e9elles<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Le refroidissement par air reste l'architecture dominante dans la plupart des centres de donn\u00e9es d'entreprise. Et pour la plupart des charges de travail non li\u00e9es \u00e0 l'IA, il reste tout \u00e0 fait ad\u00e9quat. Les climatiseurs de salles d'ordinateurs (CRAC) et les unit\u00e9s de traitement de l'air des salles d'ordinateurs (CRAH) font circuler de l'air r\u00e9frig\u00e9r\u00e9 dans des pl\u00e9nums de sol sur\u00e9lev\u00e9s ou des alimentations a\u00e9riennes.<\/p>\n\n\n\n

L'air frais transporte la chaleur des portes arri\u00e8re du serveur. Les syst\u00e8mes de refroidissement g\u00e8rent la temp\u00e9rature ambiante \u00e0 l'int\u00e9rieur d'une enveloppe thermique d\u00e9finie. <\/p>\n\n\n\n

Cette infrastructure est bien comprise, les comp\u00e9tences en mati\u00e8re de maintenance sont largement disponibles et l'\u00e9cosyst\u00e8me des \u00e9quipements (serveurs, commutateurs, stockage) est con\u00e7u et optimis\u00e9 autour d'elle.<\/p>\n\n\n\n

La limite est physique. <\/p>\n\n\n\n

La capacit\u00e9 thermique de l'air est environ 800 fois inf\u00e9rieure \u00e0 celle de l'eau en volume. En d\u00e9placer suffisamment pour g\u00e9rer la densit\u00e9 thermique d'une grappe de GPU moderne n\u00e9cessite des ventilateurs fonctionnant \u00e0 des vitesses qui consomment beaucoup d'\u00e9nergie et g\u00e9n\u00e8rent du bruit. Sans oublier que les unit\u00e9s CRAC elles-m\u00eames consomment beaucoup d'\u00e9nergie. <\/p>\n\n\n\n

Selon l'Association for Computer Operations Management, la densit\u00e9 des racks est pass\u00e9e de 7 kW par rack en 2021 \u00e0 16 kW par rack en 2025, la croissance la plus forte \u00e9tant observ\u00e9e dans les d\u00e9ploiements de l'IA et de l'hyperscale. \u00c0 des densit\u00e9s de rack sup\u00e9rieures \u00e0 30 ou 40 kilowatts, le refroidissement par air devient une proposition de plus en plus co\u00fbteuse. Au-del\u00e0 de 60 kilowatts, il n'est plus possible de l'utiliser sous une forme conventionnelle.<\/p>\n\n\n\n

Pour les environnements d'entreprise ex\u00e9cutant des charges de travail mixtes (clusters d'inf\u00e9rence d'IA avec calcul, stockage et mise en r\u00e9seau traditionnels), les exigences se compliquent. Les rang\u00e9es de stockage et le mat\u00e9riel de mise en r\u00e9seau restent bien \u00e0 l'int\u00e9rieur de la plage de refroidissement par air. Ce n'est pas le cas des n\u0153uds GPU. <\/p>\n\n\n\n

Mise hors service du mat\u00e9riel refroidi par air <\/h3>\n\n\n\n

La mise hors service d'une architecture refroidie par air est simple. Elle sort du rack de la m\u00eame mani\u00e8re qu'elle y est entr\u00e9e : Pas de r\u00e9sidus, pas de manipulation de fluides, pas de probl\u00e8mes de contamination. Les serveurs, les disques et les composants sont pr\u00eats \u00e0 \u00eatre test\u00e9s, \u00e9valu\u00e9s, revendus ou recycl\u00e9s de mani\u00e8re responsable d\u00e8s qu'ils sont mis hors tension et retir\u00e9s. <\/p>\n\n\n\n

Pour les besoins de l'ITAD, le mat\u00e9riel refroidi \u00e0 l'air est le sc\u00e9nario le plus simple.<\/p>\n\n\n\n

Refroidissement par liquide directement sur la puce : Le point d'entr\u00e9e pragmatique<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Le refroidissement direct de la puce (D2C) (parfois appel\u00e9 refroidissement par plaques froides) fournit un liquide de refroidissement \u00e0 travers des plaques m\u00e9talliques mont\u00e9es directement sur les composants \u00e0 haute temp\u00e9rature : CPU, GPU et acc\u00e9l\u00e9rateurs<\/a>. <\/p>\n\n\n\n

Une boucle ferm\u00e9e fait circuler le liquide de refroidissement depuis une unit\u00e9 de distribution du liquide de refroidissement (CDU) \u00e0 travers la tuyauterie au niveau du rack jusqu'aux plaques froides et vice-versa, transf\u00e9rant la chaleur \u00e0 une boucle de b\u00e2timent secondaire ou \u00e0 un \u00e9changeur de chaleur. L'air d'\u00e9chappement du serveur contient encore une certaine chaleur r\u00e9siduelle, g\u00e9n\u00e9ralement g\u00e9r\u00e9e par un syst\u00e8me d'air suppl\u00e9mentaire plus petit, mais ~70-90% de la charge thermique est captur\u00e9e directement au niveau de la puce.<\/p>\n\n\n\n

Le D2C occupe actuellement la majeure partie du march\u00e9 du refroidissement liquide. L'avantage de son adoption est qu'il ne n\u00e9cessite pas la reconstruction ou l'immersion des serveurs<\/a>Les facteurs de forme des serveurs standard peuvent \u00eatre adapt\u00e9s ou achet\u00e9s pr\u00eats pour le refroidissement liquide aupr\u00e8s de Dell, HPE, Lenovo et d'autres. NVIDIA recommande explicitement le refroidissement direct de la puce pour ses syst\u00e8mes DGX et HGX H100. L'infrastructure CDU n\u00e9cessite des modifications de la plomberie des installations et des syst\u00e8mes de d\u00e9tection des fuites, mais la transition est nettement moins perturbante que le refroidissement par immersion - une autre m\u00e9thode de refroidissement liquide \u00e9prouv\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

Mise hors service du mat\u00e9riel de refroidissement liquide directement sur la puce <\/h3>\n\n\n\n

Au stade du d\u00e9classement, le D2C introduit une complication sp\u00e9cifique que le refroidissement par air n'a pas : la fixation de la plaque froide. Les plaques froides sont m\u00e9caniquement fix\u00e9 \u00e0 l'unit\u00e9 centrale<\/a> et les bo\u00eetiers de GPU, g\u00e9n\u00e9ralement avec un mat\u00e9riau d'interface thermique (TIM) entre la plaque froide et le bo\u00eetier de la puce. <\/p>\n\n\n\n

Pour retirer une plaque froide sans endommager le processeur, il faut comprendre les sp\u00e9cifications de couple et les proc\u00e9dures de retrait. Si les techniciens traitent les serveurs D2C comme des serveurs refroidis par air, ils endommageront les composants. Ils sont susceptibles d'\u00eatre endommag\u00e9s au niveau de la plaque froide, de la couche TIM, du processeur ou des trois. Endommager un H100 utilisable revient \u00e0 mettre le feu \u00e0 des milliers de dollars. <\/p>\n\n\n\n

Le liquide de refroidissement r\u00e9siduel dans la boucle c\u00f4t\u00e9 rack doit \u00eatre correctement drain\u00e9 et \u00e9limin\u00e9 avant le retrait du mat\u00e9riel. Il ne s'agit pas d'une situation complexe de mati\u00e8res dangereuses ; les m\u00e9langes eau-glycol sont bien connus. Mais elle n\u00e9cessite une proc\u00e9dure de vidange bien d\u00e9finie.<\/p>\n\n\n\n

Votre partenaire ITAD doit savoir qu'il faut poser des questions \u00e0 ce sujet avant l'arriv\u00e9e de l'\u00e9quipe de d\u00e9mant\u00e8lement.<\/p>\n\n\n\n

Refroidissement par immersion : Densit\u00e9 maximale, complexit\u00e9 maximale de la transition<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Le refroidissement par immersion plonge des serveurs entiers dans un fluide di\u00e9lectrique : un liquide non conducteur qui absorbe simultan\u00e9ment la chaleur de chaque composant. <\/p>\n\n\n\n

Dans l'immersion monophasique, le fluide circule dans le r\u00e9servoir et dans un \u00e9changeur de chaleur externe, restant liquide tout au long du cycle. Dans l'immersion en deux phases, un fluide \u00e0 point d'\u00e9bullition bas se vaporise en absorbant de la chaleur, se condense dans un \u00e9changeur de chaleur situ\u00e9 au-dessus du r\u00e9servoir et revient sous forme liquide. Cela permet d'obtenir une efficacit\u00e9 de transfert de chaleur nettement sup\u00e9rieure.<\/p>\n\n\n\n

Les chiffres relatifs \u00e0 la densit\u00e9 sont consid\u00e9rables. L'immersion monophas\u00e9e permet de g\u00e9rer des densit\u00e9s de 100 \u00e0 120 kilowatts. Les syst\u00e8mes biphas\u00e9s vont plus loin. Un centre de donn\u00e9es bien g\u00e9r\u00e9 et refroidi \u00e0 l'air atteint g\u00e9n\u00e9ralement une efficacit\u00e9 d'utilisation de l'\u00e9nergie (PUE) de 1,4 \u00e0 1,6 selon l'AKCP. Cela signifie que pour chaque unit\u00e9 d'\u00e9nergie utilis\u00e9e pour le calcul, 0,4 \u00e0 0,6 unit\u00e9 d'\u00e9nergie est utilis\u00e9e pour le refroidissement. Les centres de refroidissement par liquide obtiennent ce chiffre beaucoup plus bas, \u00e0 1,1 ou moins.    <\/p>\n\n\n\n

La contrepartie est l'engagement en mati\u00e8re d'infrastructure. <\/p>\n\n\n\n

L'immersion n\u00e9cessite des r\u00e9servoirs, des bo\u00eetiers \u00e9tanches con\u00e7us sur mesure et dimensionn\u00e9s pour des configurations de serveurs sp\u00e9cifiques, des CDU con\u00e7us pour l'immersion, une plomberie modifi\u00e9e et des syst\u00e8mes de gestion des fluides di\u00e9lectriques. <\/p>\n\n\n\n

Les serveurs standard peuvent n\u00e9cessiter des modifications mat\u00e9rielles avant l'immersion : les ventilateurs sont g\u00e9n\u00e9ralement retir\u00e9s et la compatibilit\u00e9 des composants avec la chimie di\u00e9lectrique sp\u00e9cifique utilis\u00e9e doit \u00eatre confirm\u00e9e. Intel a officiellement certifi\u00e9 des fluides di\u00e9lectriques sp\u00e9cifiques pour ses gammes de processeurs Xeon. GPU \u00e0 architecture Blackwell de NVIDIA<\/a> sont con\u00e7us pour \u00eatre refroidis par des liquides, y compris par immersion, en tant qu'approche de gestion thermique pr\u00e9vue.<\/p>\n\n\n\n

Mise hors service du mat\u00e9riel de refroidissement par immersion <\/h3>\n\n\n\n

La mise hors service du mat\u00e9riel refroidi par immersion est la plus compliqu\u00e9e de ces trois architectures de refroidissement. Chaque serveur qui sort de la cuve est recouvert de r\u00e9sidus de fluide di\u00e9lectrique. Ces r\u00e9sidus doivent \u00eatre nettoy\u00e9s avant que le mat\u00e9riel puisse \u00eatre test\u00e9 avec pr\u00e9cision, \u00e9valu\u00e9 ou revendu. Le processus de nettoyage n\u00e9cessite des solvants ou des agents de nettoyage compatibles avec la chimie di\u00e9lectrique sp\u00e9cifique utilis\u00e9e (fluides \u00e0 base de fluorocarbone, fluides \u00e0 base d'hydrocarbure et esters synth\u00e9tiques), chacun ayant des exigences diff\u00e9rentes en mati\u00e8re de nettoyage et des consid\u00e9rations diff\u00e9rentes en mati\u00e8re de manipulation environnementale.<\/p>\n\n\n\n

Les fluides di\u00e9lectriques \u00e0 base de fluorocarbures comprennent des compos\u00e9s class\u00e9s comme PFAS : des substances per- et polyfluoroalkyles, parfois appel\u00e9es \"forever chemicals\". La r\u00e9glementation sur les PFAS est de plus en plus stricte aux \u00c9tats-Unis et dans l'Union europ\u00e9enne. Un fournisseur ITAD qui n'a jamais manipul\u00e9 de mat\u00e9riel refroidi par immersion \u00e0 partir d'un syst\u00e8me de fluides PFAS peut ne pas disposer de la fili\u00e8re d'\u00e9limination, des connaissances r\u00e9glementaires ou des certifications d'installation n\u00e9cessaires pour g\u00e9rer correctement ce flux. <\/p>\n\n\n\n

Il ne s'agit pas d'un cas isol\u00e9. Il s'agit d'un risque r\u00e9glementaire et environnemental actif qui devient votre probl\u00e8me au moment du d\u00e9classement si vous n'avez pas interrog\u00e9 votre partenaire ITAD \u00e0 ce sujet avant le d\u00e9but du projet.<\/p>\n\n\n\n

Le mod\u00e8le hybride : Comment l'air et les liquides fonctionnent ensemble<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La grande majorit\u00e9 des centres de donn\u00e9es d'entreprise dot\u00e9s d'un syst\u00e8me de refroidissement liquide ne se convertissent pas enti\u00e8rement. En d'autres termes, l'architecture de refroidissement liquide est presque synonyme de mod\u00e8le hybride qui utilise \u00e0 la fois le refroidissement par air et par liquide.<\/p>\n\n\n\n

La logique fonctionnelle d'un mod\u00e8le hybride est le zonage thermique. Les grappes de calcul IA \u00e0 haute densit\u00e9 (n\u0153uds GPU, r\u00e9seaux d'acc\u00e9l\u00e9rateurs, infrastructure HPC) sont isol\u00e9es dans des zones refroidies par liquide, soit par D2C, soit par immersion. La densit\u00e9 de puissance thermique la plus \u00e9lev\u00e9e le justifie. <\/p>\n\n\n\n

L'infrastructure standard de calcul, de stockage, de mise en r\u00e9seau et de gestion reste dans les zones refroidies par air, o\u00f9 la charge thermique ne justifie pas l'investissement dans l'infrastructure ou la complexit\u00e9 op\u00e9rationnelle du liquide.<\/p>\n\n\n\n

Note : La gamme NVIDIA Rubin n'est pas encore sortie \u00e0 l'heure o\u00f9 ce blog est publi\u00e9, mais ses estimations de kW par rack vont de <\/em><\/p>\n\n\n\n

Type d'infrastructure<\/strong><\/td>Densit\u00e9 de rack typique<\/strong><\/td>Refroidissement recommand\u00e9<\/strong><\/td>Complexit\u00e9 du d\u00e9mant\u00e8lement<\/strong><\/td><\/tr>
Grappes de calcul AI\/GPU (H100, B200, MI300X)<\/td>80-140+ kW par rack<\/td>Directement sur la puce ou par immersion<\/td>Moyennement \u00e9lev\u00e9 : retrait des plaques froides, drainage des fluides, nettoyage du di\u00e9lectrique<\/td><\/tr>
Calculs polyvalents \/ virtualisation<\/td>5-25 kW par rack<\/td>Refroidissement par air<\/td>Faible : enl\u00e8vement standard, pas de r\u00e9sidus ni de manipulation de fluides<\/td><\/tr>
Baies de stockage d'entreprise<\/td>5-15 kW par baie<\/td>Refroidissement par air<\/td>Faible-moyen : suppression standard, \u00e9valuation simple. La complexit\u00e9 d\u00e9pend des exigences de conformit\u00e9.<\/td><\/tr>
R\u00e9seau central \/ commutation au sommet du rack<\/td>2-8 kW par rack<\/td>Refroidissement par air<\/td>Faible : enl\u00e8vement standard, march\u00e9 secondaire bien compris<\/td><\/tr>
Serveurs optimis\u00e9s pour l'inf\u00e9rence (GPUs moins sollicit\u00e9s)<\/td>25-50 kW par rack<\/td>Refroidissement par air ou \u00e9changeur de chaleur de la porte arri\u00e8re<\/td>Faible-moyen : d\u00e9pose de la porte arri\u00e8re HX, pas de contact avec les fluides au niveau des composants<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

L'\u00e9changeur de chaleur \u00e0 l'arri\u00e8re de la porte (RDHx) est une technologie interm\u00e9diaire qui s'int\u00e8gre naturellement dans les conceptions hybrides. Un panneau refroidi par liquide install\u00e9 \u00e0 l'arri\u00e8re d'une baie de serveurs standard absorbe la chaleur de l'air \u00e9vacu\u00e9 avant qu'il ne p\u00e9n\u00e8tre \u00e0 nouveau dans la salle de donn\u00e9es. <\/p>\n\n\n\n

RDHx ne n\u00e9cessite pas de plaques froides ni de modifications des serveurs (les serveurs existants refroidis par air fonctionnent sans modification), mais il r\u00e9duit la charge sur l'infrastructure de refroidissement au niveau de l'installation et \u00e9tend la plage de densit\u00e9 viable des rang\u00e9es refroidies par air. Lors de la mise hors service, le mat\u00e9riel RDHx est retir\u00e9 au niveau du rack et ne n\u00e9cessite pas de manipulation des fluides au niveau des composants.<\/p>\n\n\n\n

Le d\u00e9fi op\u00e9rationnel d'une installation hybride r\u00e9side dans le fait que les diff\u00e9rentes zones requi\u00e8rent des proc\u00e9dures de d\u00e9classement, une expertise ITAD et une documentation diff\u00e9rentes. <\/p>\n\n\n\n

Un fournisseur ITAD qui peut g\u00e9rer efficacement du mat\u00e9riel refroidi par air peut ne pas avoir les connaissances en mati\u00e8re de plaques froides, les capacit\u00e9s de manipulation des fluides di\u00e9lectriques ou les autorisations environnementales n\u00e9cessaires pour g\u00e9rer correctement les zones refroidies par liquide. Discutez de l'architecture de refroidissement d\u00e8s le d\u00e9but de la planification d'une mise hors service, sinon vous serez oblig\u00e9 de r\u00e9gler la question de la logistique en cours d'op\u00e9ration.<\/p>\n\n\n\n

Les aspects \u00e9conomiques de la mise hors service d'un centre de donn\u00e9es refroidi par liquide<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Le mat\u00e9riel refroidi par air sort proprement du rack, est test\u00e9, \u00e9valu\u00e9 et achemin\u00e9 vers le march\u00e9 secondaire ou le recyclage responsable dans un d\u00e9lai relativement pr\u00e9visible. Le processus ITAD est bien compris par l'ensemble du secteur, et la valeur de r\u00e9cup\u00e9ration est facile \u00e0 estimer.<\/p>\n\n\n\n

Le mat\u00e9riel directement int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 la puce ajoute \u00e0 la complexit\u00e9 de la main-d'\u0153uvre au niveau des composants. Le retrait des plaques froides n\u00e9cessite des techniciens qualifi\u00e9s qui connaissent les sp\u00e9cifications de couple et la proc\u00e9dure de retrait pour chaque configuration mat\u00e9rielle. Les plaques froides mal retir\u00e9es endommagent les processeurs et r\u00e9duisent ou \u00e9liminent la valeur de revente. <\/p>\n\n\n\n

Un partenaire ITAD qui a d\u00e9j\u00e0 trait\u00e9 des syst\u00e8mes DGX et HGX apporte cette connaissance. Un partenaire qui ne l'a pas fait sera enclin \u00e0 commettre des erreurs.<\/p>\n\n\n\n

Le mat\u00e9riel refroidi par immersion ajoute la complexit\u00e9 de la manipulation des fluides au travail effectu\u00e9 au niveau des composants. Chaque serveur doit \u00eatre nettoy\u00e9 avant de pouvoir \u00eatre inspect\u00e9 ou test\u00e9 avec pr\u00e9cision. La chimie du fluide di\u00e9lectrique d\u00e9termine l'approche du nettoyage et les exigences en mati\u00e8re d'\u00e9limination des d\u00e9chets dans l'environnement. <\/p>\n\n\n\n

Si l'installation a utilis\u00e9 des fluides \u00e0 base de fluorocarbone, le flux de d\u00e9chets est soumis aux r\u00e9glementations sur les PFAS qui \u00e9voluent activement aux \u00c9tats-Unis et dans l'Union europ\u00e9enne. Le fournisseur d'ITAD a besoin d'une fili\u00e8re d'\u00e9limination document\u00e9e pour ce flux, et non d'un engagement \u00e0 trouver une solution \u00e0 terme.<\/p>\n\n\n\n

Aucune de ces complexit\u00e9s ne fait du refroidissement liquide un mauvais choix. <\/p>\n\n\n\n

Les exigences en mati\u00e8re de performances thermiques, en particulier pour les composants mat\u00e9riels de l'IA, conviennent parfaitement au refroidissement par liquide. Mais le refroidissement liquide entra\u00eene des co\u00fbts, et les \u00e9quipes de votre centre de donn\u00e9es doivent y penser d\u00e8s le d\u00e9part. Pr\u00e9voyez le d\u00e9classement suppl\u00e9mentaire lorsque vous installez l'architecture de refroidissement, et non pas lorsque le cycle de rafra\u00eechissement arrive.<\/p>\n\n\n\n

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Reading Time: <\/span> 6<\/span> minutes<\/span><\/span>The way the market talks about cooling, you’d think the choice is simple: air cooling is legacy, liquid cooling is the future, and anyone still running CRAC units at scale is behind. That’s wrong, and it’s costing people money. Liquid cooling delivers real efficiency gains and enables rack densities that air simply can’t touch. It […]<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":77887,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"episode_type":"","audio_file":"","podmotor_file_id":"","podmotor_episode_id":"","cover_image":"","cover_image_id":"","duration":"","filesize":"","filesize_raw":"","date_recorded":"","explicit":"","block":"","itunes_episode_number":"","itunes_title":"","itunes_season_number":"","itunes_episode_type":"","footnotes":""},"categories":[43],"tags":[],"class_list":["post-70805","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-data-center"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/70805","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=70805"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/70805\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/77887"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=70805"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=70805"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=70805"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}