{"id":70805,"date":"2026-05-13T02:37:31","date_gmt":"2026-05-13T02:37:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.exittechnlive.wpenginepowered.com\/?p=70805"},"modified":"2026-05-13T02:37:34","modified_gmt":"2026-05-13T02:37:34","slug":"refrigeracion-liquida-frente-a-refrigeracion-por-aire-en-los-centros-de-datos","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/blog\/centro-de-datos\/refrigeracion-liquida-frente-a-refrigeracion-por-aire-en-los-centros-de-datos\/","title":{"rendered":"La decisi\u00f3n sobre refrigeraci\u00f3n que definir\u00e1 su pr\u00f3xima renovaci\u00f3n de infraestructuras"},"content":{"rendered":"Tiempo de lectura: <\/span> 6<\/span> minutos<\/span><\/span>\n

Por la forma en que el mercado habla de refrigeraci\u00f3n, se podr\u00eda pensar que la elecci\u00f3n es sencilla: la refrigeraci\u00f3n por aire es el legado, la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida es el futuro, y cualquiera que todav\u00eda utilice unidades CRAC a gran escala est\u00e1 atrasado.<\/p>\n\n\n\n

Eso est\u00e1 mal, y est\u00e1 costando dinero a la gente.<\/p>\n\n\n\n

La refrigeraci\u00f3n l\u00edquida ofrece un aumento real de la eficiencia y permite densidades de rack que el aire simplemente no puede alcanzar. Tambi\u00e9n introduce compromisos de infraestructura, dependencias de las instalaciones y una complejidad de desmantelamiento que no aparecen en la presentaci\u00f3n del proveedor.

La arquitectura correcta depende de lo que haya en sus estanter\u00edas. <\/p>\n\n\n\n

En la mayor\u00eda de los entornos empresariales, la respuesta no es l\u00edquido en todas partes. Es l\u00edquido donde la carga t\u00e9rmica lo justifica, y aire en todos los dem\u00e1s lugares.<\/p>\n\n\n\n

Refrigeraci\u00f3n por aire: A\u00fan por defecto, con l\u00edmites reales<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La refrigeraci\u00f3n por aire sigue siendo la arquitectura dominante en la mayor\u00eda de los centros de datos empresariales. Y para la mayor\u00eda de las cargas de trabajo que no son de IA, sigue siendo totalmente adecuada. Las unidades de aire acondicionado para salas de ordenadores (CRAC) y las unidades de tratamiento de aire para salas de ordenadores (CRAH) hacen circular aire fr\u00edo a trav\u00e9s de pl\u00e9nums de suelo elevados o de suministro a\u00e9reo.<\/p>\n\n\n\n

El aire fr\u00edo transporta el calor de las puertas traseras de los servidores. Los sistemas de refrigeraci\u00f3n gestionan la temperatura ambiente dentro de una envolvente t\u00e9rmica definida. <\/p>\n\n\n\n

Esta infraestructura se conoce bien, las competencias de mantenimiento est\u00e1n ampliamente disponibles y el ecosistema de equipos (servidores, conmutadores, almacenamiento) est\u00e1 dise\u00f1ado y optimizado en torno a ella.<\/p>\n\n\n\n

El l\u00edmite es la f\u00edsica. <\/p>\n\n\n\n

La capacidad calor\u00edfica del aire es aproximadamente 800 veces menor que la del agua en volumen. Mover la cantidad suficiente para gestionar la densidad t\u00e9rmica de un cl\u00faster de GPU moderno requiere ventiladores que funcionen a velocidades que consumen mucha energ\u00eda y generan ruido. Por no hablar de que las propias unidades CRAC consumen una cantidad considerable de energ\u00eda. <\/p>\n\n\n\n

Seg\u00fan la Association for Computer Operations Management, la densidad de bastidores pas\u00f3 de 7 kW por bastidor en 2021 a 16 kW por bastidor en 2025, con el mayor crecimiento en los despliegues de IA e hiperescala. A densidades de rack superiores a 30 o 40 kilovatios, la refrigeraci\u00f3n por aire se convierte en una propuesta cada vez m\u00e1s cara. Por encima de los 60 kilovatios, deja de ser pr\u00e1ctica en cualquier forma convencional.<\/p>\n\n\n\n

Para los entornos empresariales que ejecutan cargas de trabajo mixtas (cl\u00fasteres de inferencia de IA junto con computaci\u00f3n, almacenamiento y redes tradicionales), los requisitos se complican. Las filas de almacenamiento y los equipos de red se mantienen dentro del alcance de la refrigeraci\u00f3n por aire. Los nodos de la GPU no. <\/p>\n\n\n\n

Desmantelamiento del hardware refrigerado por aire <\/h3>\n\n\n\n

El desmantelamiento de la arquitectura refrigerada por aire es sencillo. Sale del bastidor de la misma forma que entr\u00f3: Sin residuos, sin manipulaci\u00f3n de fluidos, sin problemas de contaminaci\u00f3n. Los servidores, las unidades y los componentes est\u00e1n listos para las pruebas, la valoraci\u00f3n y la reventa o el reciclaje responsable en el momento en que se apagan y se retiran. <\/p>\n\n\n\n

A efectos de ITAD, el hardware refrigerado por aire es el escenario m\u00e1s sencillo.<\/p>\n\n\n\n

Refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa al chip: El punto de entrada pragm\u00e1tico<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La refrigeraci\u00f3n directa al chip (D2C) (a veces denominada refrigeraci\u00f3n por placa fr\u00eda) suministra refrigerante l\u00edquido a trav\u00e9s de placas met\u00e1licas montadas directamente sobre componentes de alto calor: CPU, GPU y aceleradores<\/a>. <\/p>\n\n\n\n

Un bucle cerrado transporta el refrigerante desde una unidad de distribuci\u00f3n de refrigerante (CDU) a trav\u00e9s de tuber\u00edas a nivel de bastidor hasta las placas fr\u00edas y viceversa, transfiriendo el calor a un bucle secundario del edificio o a un intercambiador de calor. El aire de salida del servidor todav\u00eda transporta algo de calor residual, que suele ser gestionado por un sistema de aire suplementario m\u00e1s peque\u00f1o, pero ~70-90% de la carga t\u00e9rmica se captura directamente en el chip.<\/p>\n\n\n\n

El D2C domina actualmente la mayor parte del mercado de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida. Su ventaja de adopci\u00f3n es que no requiere reconstruir los servidores ni sumergirlos<\/a>Los servidores est\u00e1ndar de Dell, HPE y Lenovo, entre otros, pueden equiparse o adquirirse con refrigeraci\u00f3n l\u00edquida. NVIDIA recomienda expl\u00edcitamente la refrigeraci\u00f3n directa al chip para sus sistemas DGX y HGX H100. La infraestructura de CDU requiere modificaciones en las tuber\u00edas de las instalaciones y sistemas de detecci\u00f3n de fugas, pero la transici\u00f3n es mucho menos disruptiva que la refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n, otro m\u00e9todo de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida de eficacia probada.<\/p>\n\n\n\n

Desmantelamiento del hardware de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida directa al chip <\/h3>\n\n\n\n

En la fase de desmantelamiento, el D2C introduce una complicaci\u00f3n espec\u00edfica que no tiene la refrigeraci\u00f3n por aire: la fijaci\u00f3n de la placa fr\u00eda. Las placas fr\u00edas se fijan mec\u00e1nicamente fijado a la CPU<\/a> y paquetes de GPU, normalmente con material de interfaz t\u00e9rmica (TIM) entre la placa fr\u00eda y el paquete de chips. <\/p>\n\n\n\n

Para desmontar una placa fr\u00eda sin da\u00f1ar el procesador es necesario conocer las especificaciones de par de apriete y los procedimientos de desmontaje. Si los t\u00e9cnicos tratan los servidores D2C como si fueran servidores refrigerados por aire, da\u00f1ar\u00e1n los componentes. Son susceptibles de sufrir da\u00f1os en la placa fr\u00eda, en la capa TIM, en el paquete del procesador o en los tres. Da\u00f1ar un H100 utilizable es esencialmente prender fuego a miles de d\u00f3lares. <\/p>\n\n\n\n

El refrigerante residual en el bucle del lado del bastidor debe drenarse y eliminarse adecuadamente antes de retirar el hardware. No se trata de una situaci\u00f3n compleja de materiales peligrosos; las mezclas de agua y glicol se conocen bien. Pero requiere un procedimiento de drenaje definido.<\/p>\n\n\n\n

Su socio de ITAD debe saber preguntar antes de que llegue el equipo de desmantelamiento.<\/p>\n\n\n\n

Refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n: M\u00e1xima densidad, m\u00e1xima complejidad de transici\u00f3n<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n sumerge servidores enteros en un fluido diel\u00e9ctrico: un l\u00edquido no conductor que absorbe el calor de todos los componentes simult\u00e1neamente. <\/p>\n\n\n\n

En la inmersi\u00f3n monof\u00e1sica, el fluido circula por el dep\u00f3sito y por un intercambiador de calor externo, permaneciendo l\u00edquido durante todo el ciclo. En la inmersi\u00f3n bif\u00e1sica, un fluido con un punto de ebullici\u00f3n m\u00e1s bajo se vaporiza al absorber calor, se condensa en un intercambiador de calor situado encima del dep\u00f3sito y vuelve como l\u00edquido. De este modo se consigue una eficacia de transferencia de calor significativamente mayor.<\/p>\n\n\n\n

Las cifras de densidad son considerables. La inmersi\u00f3n monof\u00e1sica admite densidades de rack de 100 a 120 kilovatios. Los sistemas bif\u00e1sicos van m\u00e1s all\u00e1. Seg\u00fan AKCP, un centro de datos bien gestionado y refrigerado por aire suele alcanzar una eficiencia en el uso de la energ\u00eda (PUE) de entre 1,4 y 1,6 unidades. Esto significa que por cada unidad de energ\u00eda utilizada en computaci\u00f3n, se utilizan entre 0,4 y 0,6 unidades de energ\u00eda en refrigeraci\u00f3n. Los centros de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida reducen mucho esa cifra, hasta 1,1 o menos.    <\/p>\n\n\n\n

La contrapartida es el compromiso con la infraestructura. <\/p>\n\n\n\n

La inmersi\u00f3n requiere hardware para tanques, armarios estancos dise\u00f1ados a medida y dimensionados para configuraciones de servidor espec\u00edficas, CDU dise\u00f1adas para inmersi\u00f3n, fontaner\u00eda modificada de las instalaciones y sistemas de gesti\u00f3n de fluidos diel\u00e9ctricos. <\/p>\n\n\n\n

Los servidores est\u00e1ndar pueden requerir modificaciones de hardware antes de la inmersi\u00f3n: normalmente se retiran los ventiladores y se debe confirmar la compatibilidad de los componentes con la qu\u00edmica diel\u00e9ctrica espec\u00edfica que se utiliza. Intel ha certificado formalmente fluidos diel\u00e9ctricos espec\u00edficos para su uso con sus l\u00edneas de procesadores Xeon. GPU de arquitectura Blackwell de NVIDIA<\/a> est\u00e1n dise\u00f1ados con refrigeraci\u00f3n l\u00edquida, incluida la inmersi\u00f3n, como m\u00e9todo de gesti\u00f3n t\u00e9rmica previsto.<\/p>\n\n\n\n

Desmantelamiento del hardware de refrigeraci\u00f3n por inmersi\u00f3n <\/h3>\n\n\n\n

El desmantelamiento del hardware refrigerado por inmersi\u00f3n es el m\u00e1s complicado de estas tres arquitecturas de refrigeraci\u00f3n. Cada servidor que sale del tanque est\u00e1 cubierto de residuos de fluido diel\u00e9ctrico. Estos residuos deben limpiarse antes de que el hardware pueda probarse con precisi\u00f3n, valorarse o revenderse. El proceso de limpieza requiere disolventes o agentes de limpieza compatibles con la qu\u00edmica diel\u00e9ctrica espec\u00edfica utilizada (fluidos basados en fluorocarburos, fluidos basados en hidrocarburos y \u00e9steres sint\u00e9ticos), cada uno de los cuales tiene diferentes requisitos de limpieza y diferentes consideraciones de manipulaci\u00f3n medioambiental.<\/p>\n\n\n\n

Los fluidos diel\u00e9ctricos a base de fluorocarburos incluyen compuestos clasificados como PFAS: sustancias per- y polifluoroalqu\u00edlicas, a veces denominadas sustancias qu\u00edmicas para siempre. El escrutinio normativo de las PFAS est\u00e1 aumentando en EE.UU. y la UE. Un proveedor de ITAD que nunca haya manipulado hardware refrigerado por inmersi\u00f3n procedente de un sistema con fluidos PFAS puede carecer de la v\u00eda de eliminaci\u00f3n, los conocimientos normativos o las certificaciones de las instalaciones para gestionar correctamente ese flujo. <\/p>\n\n\n\n

No se trata de un caso aislado. Se trata de un riesgo normativo y medioambiental activo que se convierte en su problema en el momento del desmantelamiento si no ha preguntado al respecto a su socio de ITAD antes de iniciar el proyecto.<\/p>\n\n\n\n

El modelo h\u00edbrido: C\u00f3mo colaboran el aire y el l\u00edquido<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

La gran mayor\u00eda de los centros de datos empresariales con refrigeraci\u00f3n l\u00edquida no se est\u00e1n reconvirtiendo del todo. En otras palabras, la arquitectura de refrigeraci\u00f3n l\u00edquida es casi sin\u00f3nimo de un modelo h\u00edbrido que utiliza tanto refrigeraci\u00f3n por aire como l\u00edquida.<\/p>\n\n\n\n

La l\u00f3gica funcional de un modelo h\u00edbrido es la zonificaci\u00f3n t\u00e9rmica. Los cl\u00fasteres inform\u00e1ticos de IA de alta densidad (nodos de GPU, matrices de aceleradores, infraestructura HPC) se a\u00edslan en zonas refrigeradas por l\u00edquido con D2C o inmersi\u00f3n. La mayor densidad de potencia t\u00e9rmica lo justifica. <\/p>\n\n\n\n

La infraestructura est\u00e1ndar de computaci\u00f3n, almacenamiento, redes y gesti\u00f3n permanece en zonas refrigeradas por aire, donde la carga t\u00e9rmica no justifica la inversi\u00f3n en infraestructura ni la complejidad operativa del l\u00edquido.<\/p>\n\n\n\n

Nota: La l\u00ednea Rubin de NVIDIA no ha salido a la venta en el momento de publicar este blog, pero sus estimaciones de kW por rack oscilan entre los 1.000 y los 2.000 euros. <\/em><\/p>\n\n\n\n

Tipo de infraestructura<\/strong><\/td>Densidad t\u00edpica de bastidores<\/strong><\/td>Refrigeraci\u00f3n recomendada<\/strong><\/td>Complejidad del desmantelamiento<\/strong><\/td><\/tr>
Cl\u00fasteres inform\u00e1ticos AI\/GPU (H100, B200, MI300X)<\/td>80-140+ kW por bastidor<\/td>Directo al chip o por inmersi\u00f3n<\/td>Media-alta: retirada de placa fr\u00eda, drenaje de fluidos, limpieza diel\u00e9ctrica<\/td><\/tr>
Computaci\u00f3n de uso general \/ virtualizaci\u00f3n<\/td>5-25 kW por bastidor<\/td>Refrigeraci\u00f3n por aire<\/td>Baja: eliminaci\u00f3n est\u00e1ndar, sin residuos ni manipulaci\u00f3n de fluidos<\/td><\/tr>
Matrices de almacenamiento para empresas<\/td>5-15 kW por bastidor<\/td>Refrigeraci\u00f3n por aire<\/td>Baja-media: eliminaci\u00f3n est\u00e1ndar, valoraci\u00f3n sencilla. La complejidad depende de los requisitos de conformidad<\/td><\/tr>
Redes centrales \/ conmutaci\u00f3n en la parte superior del bastidor<\/td>2-8 kW por bastidor<\/td>Refrigeraci\u00f3n por aire<\/td>Baja: eliminaci\u00f3n est\u00e1ndar, mercado secundario bien entendido<\/td><\/tr>
Servidores optimizados para la inferencia (GPU de carga m\u00e1s ligera)<\/td>25-50 kW por bastidor<\/td>Refrigeraci\u00f3n por aire o intercambiador de calor de puerta trasera<\/td>Bajo-medio: desmontaje del HX de la puerta trasera, sin contacto con fluidos a nivel de componentes.<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

El intercambiador de calor de puerta trasera (RDHx) es una tecnolog\u00eda intermedia que encaja de forma natural en los dise\u00f1os h\u00edbridos. Un panel refrigerado por l\u00edquido instalado en la parte trasera de un rack de servidores est\u00e1ndar absorbe el calor del aire de salida antes de que vuelva a entrar en la sala de datos. <\/p>\n\n\n\n

RDHx no requiere placas fr\u00edas ni modificaciones en los servidores (los servidores refrigerados por aire existentes funcionan sin cambios), pero reduce la carga de la infraestructura de refrigeraci\u00f3n de las instalaciones y ampl\u00eda el rango de densidad viable de las filas refrigeradas por aire. En el momento del desmantelamiento, el hardware RDHx se retira a nivel de bastidor y no requiere manipulaci\u00f3n de fluidos a nivel de componentes.<\/p>\n\n\n\n

El reto operativo en una instalaci\u00f3n h\u00edbrida es que las distintas zonas requieren distintos procedimientos de desmantelamiento, distintos conocimientos de ITAD y distinta documentaci\u00f3n. <\/p>\n\n\n\n

Es posible que un proveedor de ITAD capaz de gestionar eficazmente hardware refrigerado por aire no tenga los conocimientos sobre placas fr\u00edas, la capacidad de manipulaci\u00f3n de fluidos diel\u00e9ctricos o los permisos medioambientales necesarios para gestionar correctamente las zonas refrigeradas por l\u00edquido. Analice la arquitectura de refrigeraci\u00f3n en una fase temprana de la planificaci\u00f3n del desmantelamiento o se ver\u00e1 obligado a resolver la log\u00edstica a mitad de la operaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

La econom\u00eda del desmantelamiento de un centro de datos refrigerado por l\u00edquido<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

El hardware refrigerado por aire sale limpio del rack, se comprueba, se valora y pasa al mercado secundario o al reciclaje responsable en un plazo relativamente predecible. El sector conoce bien el proceso ITAD y es f\u00e1cil calcular el valor de recuperaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

El hardware directo a chip a\u00f1ade complejidad a la mano de obra a nivel de componentes. La retirada de las placas fr\u00edas requiere t\u00e9cnicos formados que conozcan las especificaciones de par de apriete y el procedimiento de retirada para cada configuraci\u00f3n de hardware. Las placas fr\u00edas retiradas incorrectamente da\u00f1an los paquetes de procesadores y reducen o eliminan el valor de reventa. <\/p>\n\n\n\n

Un socio de ITAD que haya procesado antes sistemas DGX y HGX aporta ese conocimiento. Uno que no lo haya hecho ser\u00e1 propenso a cometer errores.<\/p>\n\n\n\n

El hardware refrigerado por inmersi\u00f3n a\u00f1ade complejidad a la manipulaci\u00f3n de fluidos, adem\u00e1s del trabajo a nivel de componentes. Cada servidor requiere una limpieza antes de poder inspeccionarlo o probarlo con precisi\u00f3n. La qu\u00edmica del fluido diel\u00e9ctrico determina el m\u00e9todo de limpieza y los requisitos de eliminaci\u00f3n medioambiental. <\/p>\n\n\n\n

Si la instalaci\u00f3n utiliz\u00f3 fluidos a base de fluorocarburos, el flujo de residuos se cruza con la normativa sobre PFAS que est\u00e1 evolucionando activamente tanto en EE.UU. como en la UE. El proveedor de ITAD necesita una v\u00eda de eliminaci\u00f3n documentada para ese flujo, no el compromiso de averiguarlo en alg\u00fan momento.<\/p>\n\n\n\n

Ninguna de estas complejidades hace que la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida sea una elecci\u00f3n equivocada. <\/p>\n\n\n\n

Las exigencias de rendimiento t\u00e9rmico, especialmente para los componentes de hardware de IA, encajan perfectamente con la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida. Pero la refrigeraci\u00f3n l\u00edquida conlleva costes, y los equipos de su centro de datos deben tenerlo en cuenta desde el principio. Planifique el desmantelamiento a\u00f1adido cuando instale la arquitectura de refrigeraci\u00f3n, no cuando llegue el ciclo de actualizaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n

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Reading Time: <\/span> 6<\/span> minutes<\/span><\/span>The way the market talks about cooling, you’d think the choice is simple: air cooling is legacy, liquid cooling is the future, and anyone still running CRAC units at scale is behind. That’s wrong, and it’s costing people money. Liquid cooling delivers real efficiency gains and enables rack densities that air simply can’t touch. It […]<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":77887,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"episode_type":"","audio_file":"","podmotor_file_id":"","podmotor_episode_id":"","cover_image":"","cover_image_id":"","duration":"","filesize":"","filesize_raw":"","date_recorded":"","explicit":"","block":"","itunes_episode_number":"","itunes_title":"","itunes_season_number":"","itunes_episode_type":"","footnotes":""},"categories":[43],"tags":[],"class_list":["post-70805","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-data-center"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/70805","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=70805"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/70805\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/77887"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=70805"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=70805"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=70805"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}