{"id":70805,"date":"2026-05-13T02:37:31","date_gmt":"2026-05-13T02:37:31","guid":{"rendered":"https:\/\/www.exittechnlive.wpenginepowered.com\/?p=70805"},"modified":"2026-05-13T02:37:34","modified_gmt":"2026-05-13T02:37:34","slug":"flussigkeitskuhlung-vs-luftkuhlung-in-rechenzentren","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/blog\/datenzentrum\/flussigkeitskuhlung-vs-luftkuhlung-in-rechenzentren\/","title":{"rendered":"Die Entscheidung \u00fcber die K\u00fchlung, die Ihre n\u00e4chste Infrastrukturauffrischung bestimmen wird"},"content":{"rendered":"Lesezeit: <\/span> 6<\/span> Minuten<\/span><\/span>\n

So wie der Markt \u00fcber K\u00fchlung spricht, k\u00f6nnte man meinen, dass die Wahl einfach ist: Luftk\u00fchlung ist veraltet, Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung ist die Zukunft, und jeder, der immer noch CRAC-Einheiten in gro\u00dfem Ma\u00dfstab einsetzt, ist r\u00fcckst\u00e4ndig.<\/p>\n\n\n\n

Das ist falsch, und es kostet die Menschen Geld.<\/p>\n\n\n\n

Die Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung bietet echte Effizienzgewinne und erm\u00f6glicht Rack-Dichten, an die Luft einfach nicht herankommt. Sie bringt aber auch Infrastrukturverpflichtungen, Abh\u00e4ngigkeiten von Einrichtungen und eine komplexe Stilllegung mit sich, die in den Verkaufsargumenten der Anbieter nicht erw\u00e4hnt werden.

Die richtige Architektur h\u00e4ngt davon ab, was sich tats\u00e4chlich in Ihren Regalen befindet. <\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr die meisten Unternehmensumgebungen lautet die Antwort nicht \u00fcberall Fl\u00fcssigkeit. Dort, wo die thermische Belastung es rechtfertigt, ist es Fl\u00fcssigkeit, und \u00fcberall sonst Luft.<\/p>\n\n\n\n

Luftk\u00fchlung: Immer noch der Standard, mit echten Grenzen<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Luftk\u00fchlung ist in den meisten Unternehmensrechenzentren nach wie vor die vorherrschende Architektur. Und f\u00fcr die meisten Nicht-AI-Workloads ist sie auch v\u00f6llig ausreichend. Computer Room Air Conditioner (CRAC) und Computer Room Air Handler (CRAH) Einheiten zirkulieren gek\u00fchlte Luft durch erh\u00f6hte Bodenplenums oder \u00dcberkopfversorgung.<\/p>\n\n\n\n

Die k\u00fchle Luft transportiert die W\u00e4rme aus den Hintert\u00fcren der Server. Die K\u00fchlsysteme steuern die Umgebungstemperatur innerhalb eines definierten thermischen Rahmens. <\/p>\n\n\n\n

Diese Infrastruktur ist gut bekannt, die Wartungsf\u00e4higkeiten sind weit verbreitet, und das \u00d6kosystem der Ger\u00e4te (Server, Switches, Speicher) ist darauf ausgerichtet und optimiert.<\/p>\n\n\n\n

Die Grenze ist die Physik. <\/p>\n\n\n\n

Luft hat eine etwa 800-mal geringere W\u00e4rmekapazit\u00e4t als Wasser, gemessen am Volumen. Um genug davon zu bewegen, um die W\u00e4rmedichte eines modernen GPU-Clusters zu bew\u00e4ltigen, sind L\u00fcfter erforderlich, die mit hohen Geschwindigkeiten laufen und viel Strom verbrauchen und L\u00e4rm erzeugen. Ganz zu schweigen davon, dass die CRAC-Einheiten selbst viel Energie verbrauchen. <\/p>\n\n\n\n

Nach Angaben der Association for Computer Operations Management steigt die Rack-Dichte von 7 kW pro Rack im Jahr 2021 auf 16 kW pro Rack im Jahr 2025, wobei das st\u00e4rkste Wachstum bei KI- und Hyperscale-Implementierungen zu verzeichnen ist. Bei Rack-Dichten \u00fcber 30 bis 40 Kilowatt wird die Luftk\u00fchlung immer teurer. Ab 60 Kilowatt ist sie in keiner konventionellen Form mehr praktikabel.<\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr Unternehmensumgebungen mit gemischten Arbeitslasten (KI-Inferenzcluster neben herk\u00f6mmlichen Rechen-, Speicher- und Netzwerksystemen) werden die Anforderungen komplizierter. Die Speicherreihen und die Netzwerkausr\u00fcstung bleiben gut innerhalb der Reichweite der Luftk\u00fchlung. F\u00fcr die GPU-Knoten gilt das nicht. <\/p>\n\n\n\n

Au\u00dferbetriebnahme von luftgek\u00fchlter Hardware <\/h3>\n\n\n\n

Die Au\u00dferbetriebnahme einer luftgek\u00fchlten Architektur ist einfach. Das Ger\u00e4t kommt so aus dem Rack heraus, wie es hineingekommen ist: Keine R\u00fcckst\u00e4nde, kein Umgang mit Fl\u00fcssigkeiten, keine Kontaminationsprobleme. Server, Laufwerke und Komponenten sind in dem Moment, in dem sie ausgeschaltet und entfernt werden, bereit f\u00fcr Tests, Bewertungen und den Wiederverkauf oder ein verantwortungsvolles Recycling. <\/p>\n\n\n\n

F\u00fcr ITAD-Zwecke ist luftgek\u00fchlte Hardware das einfachste Szenario.<\/p>\n\n\n\n

Direct-to-Chip-Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung: Der pragmatische Einstiegspunkt<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Bei der Direct-to-Chip (D2C)-K\u00fchlung (manchmal auch Cold Plate Cooling genannt) wird fl\u00fcssiges K\u00fchlmittel durch Metallplatten geleitet, die direkt auf den Komponenten mit hoher Hitzeentwicklung angebracht sind: CPUs, GPUs und Beschleuniger<\/a>. <\/p>\n\n\n\n

Bei einem geschlossenen Kreislauf wird das K\u00fchlmittel von einer Coolant Distribution Unit (CDU) durch die Rohrleitungen auf Rack-Ebene zu den K\u00fchlplatten und zur\u00fcck geleitet, wobei die W\u00e4rme an einen sekund\u00e4ren Geb\u00e4udekreislauf oder W\u00e4rmetauscher \u00fcbertragen wird. Die Abluft des Servers f\u00fchrt immer noch etwas Restw\u00e4rme mit sich, die in der Regel durch ein kleineres Zusatzluftsystem abgef\u00fchrt wird, aber ~70-90% der W\u00e4rmelast wird direkt am Chip aufgefangen.<\/p>\n\n\n\n

D2C beherrscht derzeit den gr\u00f6\u00dften Teil des Marktes f\u00fcr Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung. Sein Vorteil bei der \u00dcbernahme ist, dass es erfordert nicht, dass die Server neu aufgebaut oder untergetaucht werden m\u00fcssen<\/a>: Standard-Serverformfaktoren k\u00f6nnen nachger\u00fcstet oder fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlt von Dell, HPE, Lenovo und anderen erworben werden. NVIDIA empfiehlt f\u00fcr seine DGX- und HGX H100-Systeme ausdr\u00fccklich eine direkte K\u00fchlung bis zum Chip. Die CDU-Infrastruktur erfordert zwar \u00c4nderungen an den Rohrleitungen der Anlage und Leckerkennungssysteme, aber die Umstellung ist deutlich weniger st\u00f6rend als die Tauchk\u00fchlung - eine weitere bew\u00e4hrte Methode der Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung.<\/p>\n\n\n\n

Stilllegung von Hardware f\u00fcr die Direct-to-Chip-Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung <\/h3>\n\n\n\n

In der Stilllegungsphase bringt D2C eine besondere Komplikation mit sich, die es bei der Luftk\u00fchlung nicht gibt: die Befestigung der K\u00fchlplatten. K\u00fchlplatten sind mechanisch an der CPU befestigt<\/a> und GPU-Geh\u00e4usen, in der Regel mit W\u00e4rmeleitmaterial (TIM) zwischen der K\u00fchlplatte und dem Chipgeh\u00e4use. <\/p>\n\n\n\n

Um eine K\u00fchlplatte zu entfernen, ohne den Prozessor zu besch\u00e4digen, muss man die spezifischen Drehmomentspezifikationen und Ausbauverfahren kennen. Wenn Techniker D2C-Server wie luftgek\u00fchlte Server behandeln, werden sie Komponenten besch\u00e4digen. Sie sind anf\u00e4llig f\u00fcr Sch\u00e4den an der K\u00fchlplatte, der TIM-Schicht, dem Prozessorgeh\u00e4use oder allen drei. Einen brauchbaren H100 zu besch\u00e4digen bedeutet im Grunde, Tausende von Dollar in Brand zu setzen. <\/p>\n\n\n\n

Das restliche K\u00fchlmittel im Kreislauf auf der Rackseite muss ordnungsgem\u00e4\u00df abgelassen und entsorgt werden, bevor die Hardware entfernt wird. Es handelt sich hierbei nicht um eine komplexe Gefahrstoffsituation; Wasser-Glykol-Gemische sind wohlbekannt. Aber es erfordert ein definiertes Ablassverfahren.<\/p>\n\n\n\n

Ihr ITAD-Partner sollte wissen, dass er danach fragen muss, bevor die Stilllegungsmannschaft eintrifft.<\/p>\n\n\n\n

Immersionsk\u00fchlung: Maximale Dichte, maximale Komplexit\u00e4t der \u00dcberg\u00e4nge<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Bei der Tauchk\u00fchlung werden ganze Server in eine dielektrische Fl\u00fcssigkeit getaucht: eine nichtleitende Fl\u00fcssigkeit, die die W\u00e4rme von allen Komponenten gleichzeitig aufnimmt. <\/p>\n\n\n\n

Beim einphasigen Eintauchen zirkuliert die Fl\u00fcssigkeit durch den Tank und durch einen externen W\u00e4rmetauscher und bleibt w\u00e4hrend des gesamten Zyklus fl\u00fcssig. Beim Zweiphasentauchen verdampft eine Fl\u00fcssigkeit mit niedrigerem Siedepunkt, wenn sie W\u00e4rme aufnimmt, kondensiert in einem W\u00e4rmetauscher \u00fcber dem Tank und flie\u00dft als Fl\u00fcssigkeit zur\u00fcck. Dadurch wird eine wesentlich h\u00f6here W\u00e4rme\u00fcbertragungseffizienz erreicht.<\/p>\n\n\n\n

Die Dichtezahlen sind betr\u00e4chtlich. Einphasige Tauchsysteme bew\u00e4ltigen Rack-Dichten von 100 bis 120 Kilowatt. Zweiphasige Systeme erreichen h\u00f6here Werte. Ein gut gef\u00fchrtes luftgek\u00fchltes Rechenzentrum erreicht laut AKCP in der Regel eine Power Usage Effectiveness (PUE) von 1,4 bis 1,6. Das bedeutet, dass f\u00fcr jede Energieeinheit, die f\u00fcr die Rechenleistung verbraucht wird, 0,4 bis 1,6 Energieeinheiten f\u00fcr die K\u00fchlung aufgewendet werden. In Zentren mit Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung liegt dieser Wert viel niedriger, bei 1,1 oder weniger.    <\/p>\n\n\n\n

Der Kompromiss ist die Verpflichtung zur Infrastruktur. <\/p>\n\n\n\n

Das Eintauchen erfordert Tank-Hardware, ma\u00dfgeschneiderte wasserdichte Geh\u00e4use, die f\u00fcr bestimmte Serverkonfigurationen ausgelegt sind, f\u00fcr das Eintauchen konstruierte CDUs, modifizierte Sanit\u00e4ranlagen und dielektrische Fl\u00fcssigkeitsmanagementsysteme. <\/p>\n\n\n\n

Bei Standardservern kann es erforderlich sein, die Hardware vor dem Eintauchen zu modifizieren: Die L\u00fcfter werden in der Regel entfernt, und die Kompatibilit\u00e4t der Komponenten mit der spezifischen dielektrischen Chemie muss best\u00e4tigt werden. Intel hat bestimmte dielektrische Fl\u00fcssigkeiten f\u00fcr die Verwendung mit seinen Xeon-Prozessorreihen offiziell zertifiziert. NVIDIAs GPUs mit Blackwell-Architektur<\/a> sind mit Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung, einschlie\u00dflich Eintauchen, als beabsichtigte W\u00e4rmemanagementmethode konzipiert.<\/p>\n\n\n\n

Stilllegung der Hardware f\u00fcr die Eintauchk\u00fchlung <\/h3>\n\n\n\n

Die Au\u00dferbetriebnahme von tauchgek\u00fchlter Hardware ist die komplizierteste dieser drei K\u00fchlarchitekturen. Jeder Server, der aus dem Tank kommt, ist mit R\u00fcckst\u00e4nden der dielektrischen Fl\u00fcssigkeit \u00fcberzogen. Diese R\u00fcckst\u00e4nde m\u00fcssen entfernt werden, bevor die Hardware genau getestet, bewertet oder weiterverkauft werden kann. F\u00fcr den Reinigungsprozess sind L\u00f6sungs- oder Reinigungsmittel erforderlich, die mit der spezifischen dielektrischen Chemie kompatibel sind (Fl\u00fcssigkeiten auf Fluorkohlenstoffbasis, Fl\u00fcssigkeiten auf Kohlenwasserstoffbasis und synthetische Ester), die jeweils unterschiedliche Reinigungsanforderungen stellen und unterschiedliche Umweltbedingungen ber\u00fccksichtigen.<\/p>\n\n\n\n

Dielektrische Fl\u00fcssigkeiten auf Fluorkohlenstoffbasis enthalten Verbindungen, die als PFAS eingestuft werden: Per- und Polyfluoralkylsubstanzen, die manchmal auch als \"forever chemicals\" bezeichnet werden. PFAS werden in den USA und in der EU von den Beh\u00f6rden immer genauer unter die Lupe genommen. Ein ITAD-Anbieter, der noch nie mit tauchgek\u00fchlter Hardware aus einem PFAS-Fl\u00fcssigkeitssystem gearbeitet hat, verf\u00fcgt m\u00f6glicherweise nicht \u00fcber den Entsorgungspfad, das Wissen \u00fcber die Vorschriften oder die Zertifizierungen der Einrichtung, um diesen Strom korrekt zu verwalten. <\/p>\n\n\n\n

Dies ist kein Einzelfall. Es handelt sich um ein aktives Regulierungs- und Umweltrisiko, das bei der Stilllegung zu Ihrem Problem wird, wenn Sie Ihren ITAD-Partner nicht vor Beginn des Projekts danach gefragt haben.<\/p>\n\n\n\n

Das Hybridmodell: Wie Luft und Fl\u00fcssigkeit zusammenarbeiten<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Die \u00fcberwiegende Mehrheit der Unternehmensrechenzentren mit Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung wird nicht vollst\u00e4ndig umgestellt. Mit anderen Worten: Die Architektur der Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung ist fast gleichbedeutend mit einem Hybridmodell, das sowohl Luft- als auch Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung verwendet.<\/p>\n\n\n\n

Die Funktionslogik eines Hybridmodells ist die thermische Zonierung. KI-Rechencluster mit hoher Dichte (GPU-Knoten, Beschleuniger-Arrays, HPC-Infrastruktur) werden in fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlten Zonen entweder mit D2C oder Immersion isoliert. Die h\u00f6chste W\u00e4rmeleistungsdichte rechtfertigt dies. <\/p>\n\n\n\n

Standardm\u00e4\u00dfige Rechen-, Speicher-, Netzwerk- und Verwaltungsinfrastrukturen verbleiben in luftgek\u00fchlten Bereichen, in denen die thermische Belastung die Investitionen in die Infrastruktur oder die betriebliche Komplexit\u00e4t von Fl\u00fcssigkeiten nicht rechtfertigt.<\/p>\n\n\n\n

Hinweis: Die NVIDIA Rubin-Linie ist zum Zeitpunkt der Ver\u00f6ffentlichung dieses Blogs noch nicht verf\u00fcgbar, aber die kW-pro-Rack-Sch\u00e4tzungen reichen von <\/em><\/p>\n\n\n\n

Art der Infrastruktur<\/strong><\/td>Typische Rack-Dichte<\/strong><\/td>Empfohlene K\u00fchlung<\/strong><\/td>Komplexit\u00e4t der Stilllegung<\/strong><\/td><\/tr>
AI\/GPU-Rechencluster (H100, B200, MI300X)<\/td>80-140+ kW pro Rack<\/td>Direkt auf den Chip oder Eintauchen<\/td>Mittelhoch: Entfernen von K\u00fchlplatten, Ablassen von Fl\u00fcssigkeiten, Reinigung des Dielektrikums<\/td><\/tr>
Universelle Datenverarbeitung\/Virtualisierung<\/td>5-25 kW pro Gestell<\/td>Luftk\u00fchlung<\/td>Gering: Standardentfernung, keine R\u00fcckst\u00e4nde oder Fl\u00fcssigkeitshandhabung<\/td><\/tr>
Speicher-Arrays f\u00fcr Unternehmen<\/td>5-15 kW pro Gestell<\/td>Luftk\u00fchlung<\/td>Gering bis mittel: Standardentnahme, einfache Bewertung. Die Komplexit\u00e4t h\u00e4ngt von den Compliance-Anforderungen ab<\/td><\/tr>
Kernnetzwerke \/ Top-of-Rack-Switching<\/td>2-8 kW pro Gestell<\/td>Luftk\u00fchlung<\/td>Gering: Standardentnahme, gut verstandener Sekund\u00e4rmarkt<\/td><\/tr>
Inferenz-optimierte Server (GPUs mit geringerer Last)<\/td>25-50 kW pro Gestell<\/td>Luftk\u00fchlung oder W\u00e4rmetauscher an der Hintert\u00fcr<\/td>Gering bis mittel: Ausbau der HX-Hintert\u00fcr, kein Fl\u00fcssigkeitskontakt auf Komponentenebene<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Der W\u00e4rmetauscher an der R\u00fcckseite der T\u00fcr (RDHx) ist eine mittlere Technologie, die nat\u00fcrlich in hybride Designs passt. Eine fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlte Platte, die an der R\u00fcckseite eines Standard-Serverschranks angebracht ist, absorbiert die W\u00e4rme aus der Abluft, bevor sie wieder in die Datenhalle gelangt. <\/p>\n\n\n\n

RDHx erfordert keine K\u00fchlplatten oder Servermodifikationen (vorhandene luftgek\u00fchlte Server arbeiten unver\u00e4ndert), aber es reduziert die Belastung der K\u00fchlinfrastruktur in der Einrichtung und erweitert den Bereich der realisierbaren Dichte von luftgek\u00fchlten Reihen. Bei der Au\u00dferbetriebnahme wird die RDHx-Hardware auf Rack-Ebene entfernt und erfordert keine Fl\u00fcssigkeitsbehandlung auf Komponentenebene.<\/p>\n\n\n\n

Die betriebliche Herausforderung in einer Hybridanlage besteht darin, dass verschiedene Zonen unterschiedliche Stilllegungsverfahren, unterschiedliche ITAD-Fachkenntnisse und eine unterschiedliche Dokumentation erfordern. <\/p>\n\n\n\n

Ein ITAD-Anbieter, der luftgek\u00fchlte Hardware effizient handhaben kann, verf\u00fcgt m\u00f6glicherweise nicht \u00fcber die Kenntnisse in Bezug auf K\u00fchlplatten, die Handhabung dielektrischer Fl\u00fcssigkeiten oder Umweltgenehmigungen, um die fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlten Zonen korrekt zu verwalten. Besprechen Sie die K\u00fchlungsarchitektur fr\u00fchzeitig, wenn Sie eine Stilllegung planen, sonst m\u00fcssen Sie sich w\u00e4hrend des Betriebs um die Logistik k\u00fcmmern.<\/p>\n\n\n\n

Die Wirtschaftlichkeit der Stilllegung eines fl\u00fcssigkeitsgek\u00fchlten Rechenzentrums<\/strong><\/h2>\n\n\n\n

Luftgek\u00fchlte Hardware kommt sauber aus dem Rack, wird getestet, bewertet und nach einem relativ vorhersehbaren Zeitplan dem Sekund\u00e4rmarkt oder dem verantwortungsvollen Recycling zugef\u00fchrt. Der ITAD-Prozess ist in der Branche gut bekannt, und der Wiederverwertungswert l\u00e4sst sich leicht absch\u00e4tzen.<\/p>\n\n\n\n

Direct-to-Chip-Hardware erh\u00f6ht den Arbeitsaufwand auf Komponentenebene. Der Ausbau von K\u00fchlplatten erfordert geschulte Techniker, die die Drehmomentspezifikationen und Ausbauverfahren f\u00fcr jede Hardwarekonfiguration kennen. Unsachgem\u00e4\u00df entfernte K\u00fchlplatten besch\u00e4digen Prozessorgeh\u00e4use und verringern oder beseitigen den Wiederverkaufswert. <\/p>\n\n\n\n

Ein ITAD-Partner, der bereits DGX- und HGX-Systeme verarbeitet hat, bringt dieses Wissen mit. Ein Partner, der das nicht hat, wird anf\u00e4llig f\u00fcr Fehler sein.<\/p>\n\n\n\n

Bei tauchgek\u00fchlter Hardware kommt zu der Arbeit auf Komponentenebene noch die Komplexit\u00e4t der Handhabung von Fl\u00fcssigkeiten hinzu. Jeder Server muss gereinigt werden, bevor er genau inspiziert oder getestet werden kann. Die Chemie des Dielektrikums bestimmt den Reinigungsansatz und die Anforderungen an die Entsorgung. <\/p>\n\n\n\n

Wenn die Anlage Fl\u00fcssigkeiten auf Fluorkohlenstoffbasis verwendet, \u00fcberschneidet sich der Abfallstrom mit den PFAS-Vorschriften, die sowohl in den USA als auch in der EU aktiv weiterentwickelt werden. Der ITAD-Anbieter ben\u00f6tigt einen dokumentierten Entsorgungsweg f\u00fcr diesen Strom und nicht die Zusage, dass er ihn irgendwann herausfinden wird.<\/p>\n\n\n\n

Keine dieser Komplexit\u00e4ten macht die Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung zur falschen Wahl. <\/p>\n\n\n\n

Die Anforderungen an die thermische Leistung, insbesondere f\u00fcr KI-Hardwarekomponenten, sind perfekt f\u00fcr die Fl\u00fcssigkeitsk\u00fchlung geeignet. Fl\u00fcssigk\u00fchlung ist jedoch mit Kosten verbunden, und Ihre Rechenzentrumsteams m\u00fcssen dies von Anfang an bedenken. Planen Sie die zus\u00e4tzliche Stilllegung bereits bei der Installation der K\u00fchlarchitektur ein, nicht erst, wenn der Aktualisierungszyklus ansteht.<\/p>\n\n\n\n

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Reading Time: <\/span> 6<\/span> minutes<\/span><\/span>The way the market talks about cooling, you’d think the choice is simple: air cooling is legacy, liquid cooling is the future, and anyone still running CRAC units at scale is behind. That’s wrong, and it’s costing people money. Liquid cooling delivers real efficiency gains and enables rack densities that air simply can’t touch. It […]<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":77887,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"episode_type":"","audio_file":"","podmotor_file_id":"","podmotor_episode_id":"","cover_image":"","cover_image_id":"","duration":"","filesize":"","filesize_raw":"","date_recorded":"","explicit":"","block":"","itunes_episode_number":"","itunes_title":"","itunes_season_number":"","itunes_episode_type":"","footnotes":""},"categories":[43],"tags":[],"class_list":["post-70805","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-data-center"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/70805","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=70805"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/70805\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/77887"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=70805"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=70805"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/exittechnologies.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=70805"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}